Surveillance des systèmes par bond graph

Table des matières

Introduction Générale
Chapitre I : Approche Bond Graph
I.1 Introduction
I.2 Représentation du langage
I.2.1 Notion de puissance et notations
I.2.2 Variables utilisées
I.2.2.1 Variables de puissance
I.2.2.2 Variables d’énergie
I.2.3 Éléments Bond Graph
I.2.3.1 Les éléments passifs
I.2.3.2 Les éléments actifs
I.2.3.3. Les éléments de jonction
I.3 Procédures de construction de modèles bond graph
I.4 Notion de causalité
I.5 Chemin causal
I.5.1 Longueur d’un chemin causal
I.5.2 Gain d’un chemin causal
I.5.3 Gain d’une boucle causale
I.6 Matrice de transfert
I.6.1 Règle de MASSON
I.6.2 Équations d’état d’un modèle Bond graph
I.7 Conclusion
Chapitre II : Diagnostique par Bond Graph
II.1 Introduction
II.2. Définitions et terminologies
II.3 Surveillance des systèmes par bond graph
II.3.1. L’approche qualitative pour la surveillance en utilisant le bond graph
II.3.2 L’approche quantitative pour la surveillance en utilisant le bond graph
II.4 Matrice de signature des défaillances
II.5 Conclusion
Chapitre III : Symbols Shakti
III.1 Introduction
III.1 Caractéristiques principales du logiciel Symbols
III.3 Symbols
III.4 Modules du symbols Shakti
III.4.1 Le module BondPad (constructeur de modèles graphiques)
III.4.2. Le module du simulateur (interface de simulation)
III.4.3 Le module de commande « Controls »
III.4.4 Le module « FDIPad »
III.5 Création et Incorporation des Capsules sous Symbols
III.5.1. Caractéristiques des capsules
III.6 Conclusion
Chapitre IV : Modélisation, Identification et détection de défauts du système
IV.1 Introduction
IV.2 Présentation du système physique
IV.3 Modélisation du systéme
IV.3.1 Modélisation par les lois physiques
IV.3.2 Modélisation par bond graph
IV.3.3 Utilisation des bonds graph pour la modélisation
IV.4 Identification du systéme
IV.4.1 Rappel du principe de l’identification
IV.4.2 Rappel su quelques méthodes d’identification classiques
IV.4.2.1 La méthode de Strejc
IV.4.2.2 La méthode de Broida
IV.4.2.3 Identification du système par la méthode de Broida
IV.5 Détection des défauts par bond graph
IV.6 Conclusion
Conclusion générale
Bibliographie